Новости компании: Мы рады сообщить, что статья нашей компании «Факторы, влияющие на оптимальный технологический диапазон ротационного формования» была упомянута и получила внимание в журнале «China Plastics».

В качестве основного материала был выбран линейный полиэтилен низкой плотности (PE-LLD). Смешивание расплава осуществляли с помощью двухшнекового экструдера, а порошковый материал, подходящий для процесса ротационного формования, готовили с использованием механической мельницы. Толщину изделий ротационного формования контролируют регулированием количества подачи. Пять факторов, а именно толщина изделий ротационного формования, скорость течения расплава (MFR) материалов ротационного формования, гранулометрический состав порошка, количество добавляемого технического углерода и температура печи оборудования ротационного формования, были подробно обсуждены для определения минимального PIAT (PIAT P), необходимого для устранения пор в стенке изделия в процессе ротационного формования, и минимального PIAT (PIAT I), которого необходимо достичь, когда индекс пожелтения внутренней поверхности изделия равен нулю. Проведено на основе комбинированного воздействия оптимального диапазона процесса ротационного формования (BPI) и ударной вязкости низкотемпературного падающего молота (LTIS) в этом диапазоне. Результаты показывают, что с увеличением толщины изделий ротационного формования и улучшением ПТР температура устранения пор существенно снижается. Между тем, BPI ротационного формования значительно расширяется, толщина увеличивается, а LTIS улучшается. Уменьшение размера частиц порошка приводит к увеличению ПИАТ П и снижению ПИАТ I, соответственно сужается диапазон ротационного формования БПИ. Влияние количества добавленного технического углерода на диапазон PIAT P, PIAT I и BPI относительно невелико. При этом с увеличением количества добавляемого технического углерода матрица LTIS несколько увеличивается. Увеличение температуры печи оборудования для ротационного формования приведет к медленному увеличению PIAT P и значительному увеличению PIAT I, тем самым расширяя диапазон BPI ротационного формования.